CTS-PA22T 型全聚焦3D超声成像

  • 突破扫描模式的传统划分
  • 全聚焦(TFM)重构模型
  • 原始全矩阵(FMC)数据
  • 64个全并行相控阵硬件通道
  • 产品介绍
  • 功能特点
  • 性能指标
  • 应用领域
  • 产品资源

CTS-PA22T系统采用3D成像方式检测螺栓或销钉,图形可旋转观察,缺陷识别简单,检测速度快,平均一根销钉检测时间2秒,检测结果可靠、伤损容易观察。操作人员专业技术可以不需掌握,按规定方式打开仪器、连接探头,只需1天的操作培训,即可掌握探伤方法。

3D全聚焦技术原理:

基于全矩阵数据采集(Full Matrix Capture, FMC)的相控阵全聚焦(Total Focusing Method, TFM)超声成像检测技术,因其具有缺陷成像分辨力高、算法灵活等优点成为近几年相控阵超声成像检测领域的研究热点。当前,国内外相关技术研究人员对于全聚焦成像技术的研究主要集中于使用一维线阵实现二维的全聚焦成像。

CTS-PA22T系统基于二维面阵探头实时采集三维空间信息数据,并利用芯片的高速并行运算能力,实现了硬件的实时3D全聚焦成像。检测成像结果非常直观,能够真实还原工件整体内部结构,从而达到所见即所探的检测效果。

脉冲发生器
发射电压 双极性方波,±45 V ~ ±100 V可调,步进5V
脉冲宽度 20 ~ 1000 ns,步进5ns
接收器
带宽 0.5 ~15MHz
增益范围 0 ~ 55 dB,步进0.1dB
滤波器 低、中、高3档
数据处理
数字化率 62.5 MHz,10 bit
输入阻抗 50Ω
嵌入处理器 大型FPGA嵌入,大数据的实时硬件运算处理
聚焦法则 65536个法则
接收延迟 0~40 μs,精度2.5ns
系统
通道配置 全并行64*64
功耗 约35 W
运行平台 Windows系统
数据传输 100M/1000M 以太网
尺寸 188×238×403
重量 约5Kg
输入输出
相控阵探头接口 IPEX接口
编码接口 2个增量式编码器
通用I/O口 25针D型接口
调试口 COM口1个
常规探头接口 Q5插座,数量视配置而定
网络接口 100M/1000M 以太网
USB接口 2个

检测应用图册:

相控阵实时3D全聚焦成像检测

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产品手册
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