CTS-PA22T型相控阵全聚焦实时3D超声成像系统

  • 突破扫描模式的传统划分
  • 全聚焦(TFM)重构模型
  • 原始全矩阵(FMC)数据
  • 64个全并行相控阵硬件通道
  • 产品介绍
  • 功能特点
  • 性能指标
  • 应用领域
  • 产品资源

CTS-PA22T系统采用3D成像方式检测螺栓或销钉,图形可旋转观察,缺陷识别简单,检测速度快,平均一根销钉检测时间2秒,检测结果可靠、伤损容易观察。操作人员专业技术可以不需掌握,按规定方式打开仪器、连接探头,只需1天的操作培训,即可掌握探伤方法。

3D全聚焦技术原理:

基于全矩阵数据采集(Full Matrix Capture FMC)的相控阵全聚焦(Total Focusing Method TFM)超声成像检测技术,因其具有缺陷成像分辨力高、算法灵活等优点成为近几年相控阵超声成像检测领域的研究热点。当前,国内外相关技术研究人员对于全聚焦成像技术的研究主要集中于使用一维线阵实现二维的全聚焦成像。

CTS-PA22T系统基于二维面阵探头实时采集三维空间信息数据,并利用芯片的高速并行运算能力,实现了硬件的实时3D全聚焦成像。检测成像结果非常直观,能够真实还原工件整体内部结构,从而达到所见即所探的检测效果。

脉冲发生器
发射波形 双极性方波
发射脉冲宽度 20 ~ 600ns, 步进10.0ns
发射脉冲电压Vpp 45V ~ 100V,步进10.0V
接收器
带宽 0.5 ~15MHz
模拟增益 0 ~ 55dB,步进1.0dB、10.0dB
数字增益 -100 ~ 100dB,步进1.0dB、10.0dB
滤波器 低、中、高3档
数据处理
采样频率/位数 62.5MHz/10 bit
输入阻抗 50Ω
接收延迟 0~40 μs,精度2.5ns
聚焦法则 支持多达262144个聚焦法则
嵌入处理器 大型芯片嵌入,大数据的实时硬件处理
系统
通道配置 全并行64:64
功耗 约35 W
运行平台 Windows7以上系统
数据传输 100M/1000M以太网
尺寸 188×238×403
重量 约5Kg
输入输出
相控阵探头接口 IPEX接口
编码接口 2个增量式编码器
通用I/O口 25针D型接口
调试口 COM口1个
常规探头接口 Q5插座,数量视配置而定
网络接口 100M/1000M 以太网
USB接口 2个

检测应用图册:

相控阵实时3D全聚焦成像检测

PDF资料下载:

产品手册
下载