汕头超声-仪器系列 >> 3D全聚焦检测系统-工业实时3D全聚焦相控阵成像系统缔造者、领先的相控阵设备及探头提供商

CTS-PA322T 全聚焦实时3D超声成像系统

全聚焦(TFM)重构算法模型
64个全并行的相控阵硬件通道
实时全聚焦（TFM）成像检测
多种3D-TFM模式

产品介绍
功能特点
性能指标
应用领域
产品资源

CTS-PA322T是我司自主研发的一款新型64通道全并行的相控阵全聚焦(TFM)实时超声成像检测系统。系统实时采集材料内部的全矩阵(FMC)数据，并利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术，实现对金属以及非金属材料的高精度实时相控阵2D/3D全聚焦(TFM)成像检测。首创工业相控阵RF 射频元数据平台，可直接对完整的原始数据进行计算机处理。

全聚焦（TFM）重构算法模型
依据全聚焦（TFM）重构算法模型，利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术，实时地计算出全聚焦（TFM）图像结果，图像刷新率最高可达50fps。
64个全并行的相控阵硬件通道
具有64个全并行的相控阵硬件通道，可实时采集多达4096条A型波的原始全矩阵（FMC）数据，最大采样深度可达2m。
实时全聚焦（TFM）成像检测
支持航空航天复合材料、高铁线路对接焊缝、电力机车轮辋轮轴、风电叶片螺栓以及厚壁对接焊缝多种材料的快速成像检测。
一次纵波全聚焦（TFM）模块
基于一维线阵探头，实现对被检测材料母材的2D实时全聚焦（TFM）成像检测。
3D纵波全聚焦（TFM）
基于二维面阵探头，实现对被检测材料的母材的3D实时全聚焦（TFM）成像检测。
快速C扫描成像
基于2D全聚焦（TFM）结合编码器定位，可对被检测材料实现快速C扫描成像。
3D横波全聚焦（TFM）模块
基于二维面阵探头，配套相应楔块，可对焊缝区域实现实时检测，形成立体的3D图形显示；3D-TFM结合编码器可以对焊缝区域形成直观通透的4D检测图像。
多种3D-TFM模式
焊缝、铸件、锻件多种TFM解决方案；中厚壁奥氏体不锈钢焊缝RT检测理想取代方案。
实时4D检测
3D-TFM 结合编码器形成实时4D检测图像，扫查速度高达100mm/s以上。
异形工件全聚焦（TFM）检测
针对不同被检工件，自定义全聚焦模型，能够实现各种异型材料例如有机玻璃球壳、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）检测。
原始数据存储及生成报表
系统提供原始全矩阵数据存储及检测结果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根据用户所需报表格式提供检测报告。

脉冲发生器
发射电压	双极性方波，45 V ～ 100 V，步进1.0V、10.0V
脉冲宽度	10 ～ 600 ns，步进1.0ns、10.0ns
接收器
带宽	0.5 ～15MHz
增益范围	0 ～ 55 dB，步进1.0dB、10.0dB
滤波器	低、中、高3档
数据处理
数字化率	62.5 MHz，10 bit
输入阻抗	50Ω
嵌入处理器	大型芯片嵌入，大数据的实时硬件处理
聚焦法则	支持多达262144个聚焦法则
接收延迟	0～40 μs，精度2.5ns
系统
通道配置	全并行64×64
功耗	50 W
运行平台	Window7以上系统
数据传输	100M/1000M 以太网
尺寸	410×120×280
重量	11Kg含电池
输入输出
PC	USB3.0接口4个；HDMI高清视频接口；LAN千兆网口；RS232 串口调试口；VGA 视频信号接口
PA	I-PEX相控阵探头接口1个；LAN千兆网口；I/O输出口；USB2.0接口2个；ENCODER 编码器接口