CTS-PA22T1 相控阵全聚焦实时3D超声成像系统

  • 全聚焦(TFM)重构算法模型
  • 64个全并行的相控阵硬件通道
  • 实时全聚焦(TFM)成像检测
  • 多种3D-TFM模式
  • 产品介绍
  • 功能特点
  • 性能指标
  • 应用领域
  • 产品资源

CTS-PA22T1是我司自主研发的一款新型64通道全并行的相控阵全聚焦(TFM)快速超声成像检测系统。系统实时采集材料内部的全矩阵(FMC)数据,并利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术,实现对金属以及非金属材料的高精度实时相控阵2D/3D全聚焦(TFM)成像检测。开创工业相控阵RF射频元数据平台,可直接对完整的原数据进行计算机处理。

  • 全聚焦(TFM)重构算法模型:
    依据全聚焦(TFM)重构算法模型,利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术,实时地计算出全聚焦 (TFM)图像结果,图像剧新率可达50fps。
  • 64个全并行的相控阵硬件通道
    具有64个全并行的相控阵硬件通道,可实时采集多达4096条A型波的原始全矩阵(FMC)数据,采样深度可达2m。
  • 实时全聚焦(TFM)成像检测
    支持航空航天复合材料、高铁线路对接焊缝、电力机车轮辋轮轴、风电叶片螺栓以及厚壁对接焊缝多种材料的快速成像检测。
  • 快速C扫描成像
    基于2D全聚焦(TFM)结合编码器定位,可对被检测材料实现快速C扫描成像。
  • 3D横波全聚焦(TFM)模块
    基于二维面阵探头,配套相应楔块,可对焊缝区域实现实时检测,形成立体的3D图形显示;3D-TFM结合编码器可以对焊缝区域形成直观通透的4D检测图像。
  • 多种3D-TFM模式
    焊缝、铸件、锻件多种TFM解决方案;中厚壁奥氏体不锈钢焊缝RT检测理想取代方案。
  • 实时4D检测
    3D-TFM 结合编码器形成实时4D检测图像,扫查速度高达100mm/s以上。
  • 异型工件全聚焦(TFM)检测
    针对不同被检工件,自定义全聚焦模型,能够实现各种异型材料例如有机玻璃球壳、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)检测。
  • 原始数据存储及生成报表
    系统提供原始全矩阵数据存储及检测结果保存,缺陷定位定量分析等功能,可根据用户所需报表格式提供检测报告。
脉冲发生器
发射电压 双极性方波, 45V ~ 100V,步进1.0V、10.0V
脉冲宽度 10 ~ 600ns, 步进1.0ns、10.0ns
接收器
带宽 0.5 ~ 19MHz
增益范围 0 ~ 55dB,步进1.0dB、10.0dB
滤波器 低、中、高3档
数据处理
数字化率 62.5 MHz,10 bit
输入阻抗 50Ω
接收延迟 0~40 μs,精度2.5ns
聚焦法则 支持多达262144个聚焦法则
嵌入处理器 大型芯片嵌入,大数据的实时硬件处理
系统
通道配置 全并行64x64
功耗 50W
运行平台 Windows7以上系统
数据传输 100M/1000M以太网
尺寸 395×283×66
重量 3.1Kg
输入输出
I-PEX相控阵探头接口1个
LAN千兆网口1个
I/O输出口1个
USB2.0接口2个
ENCODER 编码器接口1个

检测应用图册:

叶片检测

PDF资料下载:

产品手册
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