CTS-PA22T 实时3D全聚焦螺栓专用检测仪
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CTS-PA22T系统采用3D成像方式检测螺栓或销钉，图形可旋转观察，缺陷识别简单，检测速度快，平均一根销钉检测时间2秒，检测结果可靠、伤损容易观察。操作人员专业技术可以不需掌握，按规定方式打开仪器、连接探头，只需1天的操作培训，即可掌握探伤方法。
产品介绍
CTS-PA22T系统采用3D成像方式检测螺栓或销钉，图形可旋转观察，缺陷识别简单，检测速度快，平均一根销钉检测时间2秒，检测结果可靠、伤损容易观察。操作人员专业技术可以不需掌握，按规定方式打开仪器、连接探头，只需1天的操作培训，即可掌握探伤方法。
功能特点
3D全聚焦技术原理:
基于全矩阵数据采集（Full Matrix Capture FMC）的相控阵全聚焦（Total Focusing Method TFM）超声成像检测技术，因其具有缺陷成像分辨力高、算法灵活等优点成为近几年相控阵超声成像检测领域的研究热点。当前，国内外相关技术研究人员对于全聚焦成像技术的研究主要集中于使用一维线阵实现二维的全聚焦成像。
CTS-PA22T系统基于二维面阵探头实时采集三维空间信息数据，并利用芯片的高速并行运算能力，实现了硬件的实时3D全聚焦成像。检测成像结果非常直观，能够真实还原工件整体内部结构，从而达到所见即所探的检测效果。
3D全聚焦技术原理
性能指标
| 规格参数 | |
| 检测速度 | 2秒/根 |
| 通道配置 | 64个全并行的相控阵硬件通道 |
| 探头配置 | 可配置8*8面阵探头，频率范围1MHz~15MHz |
| 二次开发 | 提供二次开发功能，函数接口完全开放 |
| 实时性 | 图像刷新率高达20幅/s |
| 数据保存 | 提供原始全矩阵数据及检测结果保存功能 |
| 嵌入处理器 | 大型芯片嵌入，大数据的实时硬件处理能力约2GByte/s |
产品概述
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功能特点
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